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BGA芯片全自动检测装盘机(JCBP-5000A)

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    BGA芯片全自动检测装盘机(JCBP-5000A),

    应用领域

    属于芯片封装植球后,对BGA植球质量进行检测和成品摆盘包装应用。

    电子元件有序规范包装

    性能特点:

    装盘速率:>5000pcs/h.

    适用产品大小:  可根据客户产品大小作适应性调整开发

    电源:三相五线制,消耗功率约2kw

    设备尺寸:主机,长1800*宽1100*高1800;

              后端传送带:长3000*宽450*高1050

    用工:每人工可同时管理5台以上此款设备同时运作(材料补充及上下盛物盘)